BGA-Module

Echte BGA-Kontakte / Pseudo-BGA-Kontakte

Echte BGA-Bauelemente (ball grid array) besitzen an den Kontaktstellen kleine, exakte Lötperlen in einem exakten Raster, üblicherweise auf einem Keramikträger. Der Lötprozess führt zu guten Lötstellen bzw. Kontakten zwischen BGA-Bauteil und Trägerleiterplatte.

Telit-BGA-Module bestehen auf der Unterseite nur aus einer „normalen“ Leiterplatte mit vorverzinnten, unregelmäßig geformten Lötstellen. Zum Verlöten wird das Modul auf den KKontakten zwischen BGA-Bauteil und Trägerleiterplatte.

BGA-Löten

Erfahrungsgemäß scheitern Bestückerbetriebe, die sich zum ersten Mal mit der Telit-Löttechnik befassen, fast immer. Hauptproblem neben der genauen Plazierung der GSM-Module auf der Basisleiterplatte ist das erforderliche Lötprofil (mit aktiver Kühlung am Ende des Lötprozesses). Brauchbare BGA-Lötergebnisse kommen meist nur nach längeren Übungsprozessen mit Original-GSM-Modulen zustande.

Die Optimierung des Lötprofils sollte immer unterstützt werden durch Temperaturmessungen zwischen Bauelement und Basisleiterplatte (mit speziellen Temperatur-Datenloggern, die mit durch den Ofen fahren). Korrekturen am Lötprofil, mit denen „ofenspezifische“ Eigenschaften berücksichtigt werden, können nur anhand defekter und korrekter Lötungen vorgenommen werden.

Unsere spezialisierte Partner-Firma verfügt nicht nur über das Know-How für BGA-Löttechnik, sondern auch über die für diesen Lötprozess erforderlichen Werkzeuge und Einrichtungen.